AI散熱革命: 高密度運算的冷卻技術革新

講者：李汪銳  富世達科技PBU總經理

演講日期：2026年03月14日

大合照

講者李汪銳

第三場論壇則以「AI散熱革命：高密度運算下的冷卻技術革新」為主題，邀請散熱技術大廠富世達PBU總經理李汪銳來分享，富世達母公司為散熱大廠奇鋐企業。李總指出隨著AI晶片運算能力快速提升，資料中心的散熱需求正呈現跨越式成長。過去伺服器主要依賴風扇與氣冷系統，但在AI高密度運算環境下，單一GPU晶片功耗大幅提升，傳統氣冷散熱已逐漸無法滿足需求，散熱技術因此從過去的輔助設備，轉變為支撐AI資料中心運作的關鍵技術。為因應AI伺服器高功率與高密度運算需求，產業正快速導入水冷散熱與微通道（Microchannel）冷卻技術。透過高精密的微流道設計，冷卻液可直接帶走晶片產生的大量熱能，大幅提升散熱效率並降低能源消耗。隨著AI資料中心規模持續擴大，散熱技術已從傳統機構設計升級為高度整合的精密工程，並與電力與備援系統共同構成AI基礎建設的重要支柱。